2020-01-05 20:15
Neu: Hardware Engineering PAM 1.0 Ab Software Version 3.3.14 sind weitere vier Prozesse enthalten, die in einem von intacs vorgeschlagenen PAM bereitgestellt wurden. Die Prozesse folgen dem Plug-in Konzept, welches in Automotive SPiCE definiert ist. Somit können sie nun SPiCE Assessments durchführen, die sowohl die Hardwarenetwicklungsprozesse als auch die Mechanikentwicklungsaspekte einer Systementwicklung abdecken. Das HWE und das MEC PAM sind auf Englisch und Deutsch verfügbar. |
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Das Automotive SPiCE PAM 3.1 vom 1. November 2017 inklusive dem SPiCE PAM for Hardware Engineering vom 15. November 2019 und dem SPiCE PAM for Mechanical Engineering vom 6. Dezember 2018 sind in der Software Version 3.3.14 des Assessment Tools SPiCE 1-2-1 for Automotive verfügbar.
Zusätzlich ist auch das PAM 3.0 vom 16.7.2015 enthalten. |
Da die Struktur der Prozesse und die generischen Praktiken nun an Anlehnung an die ISO 33020 geändert wurde, sind PAM 3.1/3.0 Assessment-Files nicht mit PAM 2.5 (oder 2.4, 2.3) Files kompatibel. Aus diesem Grund bieten wir hier auch zwei getrennte Tools an.
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